“就芯片堆叠而言，封装不仅会指导设计，未来更将主导设计。”6月25日，在光谷青桐汇Ultra先进封装与硅光互联专场上，珠海硅芯科技联合创始人赵毅基于华为“韬定律”的核心逻辑提出，未来芯片研发无需单一押注尖端制程，可通过三维堆叠架构下的先进封装技术实现性能跃升。

作为国内EDA芯片设计领域的领跑企业，珠海硅芯科技成立仅三年，年营收便已突破2000万元。赵毅表示，企业业务方向与武汉光谷的产业生态高度契合，依托武汉新芯、长江存储、江城实验室等本地先进封装领域核心主体，可进一步构建从芯片设计到封装测试的完整产业链闭环。据悉，公司研发团队将于今年三季度正式落地光谷。（湖北日报全媒记者马文俊、张真真、甄子萱）