金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种提升对显示模组元器件绝缘的防护结构”的专利，授权公告号CN222827485U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种提升对显示模组元器件绝缘的防护结构，包括：显示模组本体，所述显示模组本体包括显示屏和背光，所述显示屏上绑定有FPC，所述FPC弯折至所述背光的背面，所述FPC上设置有元器件，所述FPC弯折后，所述元器件位于所述FPC远离所述背光的一侧，所述背光的背面设置有用于保护所述元器件的防护罩，所述防护罩罩设于所述FPC的外围。该防护结构具有设置防护罩对FPC和元器件进行保护，以避免元器件破碎的效果。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2483条，此外企业还拥有行政许可401个。

来源：金融界