金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，明德润和半导体设备（天津）有限公司取得一项名为“一种半导体防护装置”的专利，授权公告号CN222808547U，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体防护装置，涉及防护装置技术领域，该半导体防护装置，包括防护箱，所述防护箱上设置有密封盖，防护箱的内部固定安装有放置块，放置块的内部滑动连接有拉杆，拉杆的下端固定安装有升降板，升降板在放置块的内部滑动连接，拉杆上活动套接有弹力弹簧，弹力弹簧的上端与放置块的内部固定连接，弹力弹簧的下端与升降板的顶部固定连接，对两个滚轮挤压，进而使两个移动块在两个限制滑槽的内部滑动，并将两个拉力弹簧拉伸，进而使两个防护罩相对移动，进而使两个防护罩附盖在半导体上，便于对半导体进行防护，防止半导体受到外部的碰撞，提高对半导体的防护效果，最大程度上避免半导体损坏的概率，防止半导体出现移动。

天眼查资料显示，明德润和半导体设备（天津）有限公司，成立于2022年，位于天津市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，明德润和半导体设备（天津）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可5个。

来源：金融界