金融界2025年4月29日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“ESD防护器件”的专利，公开号CN119894107A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明提供一种ESD防护器件，包括：衬底，在衬底上形成有外延层；呈环形的深沟槽隔离，深沟槽隔离由外延层的上表面延伸至衬底上；位于深沟槽隔离围成区域内的埋层，埋层位于衬底中且紧挨衬底的上表面；位于深沟槽隔离围成区域内的多个第一阱区，第一阱区间隔设置于外延层中且紧挨外延层的上表面，第一阱区通过深埋层与埋层相连；位于深沟槽隔离围成区域内的第二阱区，第二阱区位于外延层中且各第二阱区分别设置于两两相邻的第一阱区之间，其中，两两相邻的第一阱区和第二阱区在X轴的方向之间具有横向间距，第一阱区与埋层之间具有纵向间距，第二阱区在Y轴的两端与浅沟槽隔离的边缘相贴合。本发明能够在不改变器件面积的情况下提高ESD性能。

天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2909次，专利信息1620条，此外企业还拥有行政许可117个。

来源：金融界