国家知识产权局信息显示，惠州市兴宝顺电子有限公司取得一项名为“一种具有机械盲孔的多层电路板”的专利，授权公告号CN223957708U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有机械盲孔的多层电路板，包括多层电路板本体，所述多层电路板本体的内部从上往下依次包括顶层电路板、中层电路板和底层电路板，所述顶层电路板的底部通过粘合剂与中层电路板的顶部粘接，所述中层电路板的底部通过粘合剂与底层电路板的顶部粘接。该具有机械盲孔的多层电路板，通过设计包含防护副层一、防护副层二和防护副层三的防护主层，实现了对多层电路板本体的多层次防护，每一层防护副层都针对特定的环境威胁进行了专门设计，从而能够全面应对高温、高湿、强紫外线照射、化学腐蚀以及机械冲击等复杂多变的使用环境，防护副层一中的耐磨抗刮层采用碳化硅材料，其硬度高、耐磨性好。

天眼查资料显示，惠州市兴宝顺电子有限公司，成立于2016年，位于惠州市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市兴宝顺电子有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可4个。

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来源：市场资讯