国家知识产权局信息显示，深圳模微半导体有限公司申请一项名为“一种基于物联网信息安全芯片的软硬件兼容方法”的专利，公开号CN121211516A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于物联网信息安全芯片的软硬件兼容方法，涉及软硬件兼容技术领域，包括，根据可用安全能力交集清单和复合型环境标识码，通过动态协议生成算法生成最优临时性安全通信协议，使用最优临时性安全通信协议在信息安全芯片和软件层之间建立专用的安全通信通道，在安全通信通道建立后，实时监测信息安全芯片和主处理器的运行状态，获取运行状态快照数据块，当有待处理的安全任务时，根据信息安全芯片和主处理器的运行状态快照数据块，将安全任务拆分为信息安全芯片子任务和主处理器子任务，执行调度分配。本发明通过动态环境感知的软硬件协同方法为复杂多变的物联网应用场景提供了兼具稳定性、安全性与高效性的软硬件协同安全保障。

天眼查资料显示，深圳模微半导体有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本105.263158万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳模微半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可7个。

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来源：市场资讯