金融界 2025 年 4 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“用于芯片堆叠的键合晶圆的电弧防护”的专利，公开号 CN119866110A，申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示，本公开涉及用于芯片堆叠的键合晶圆的电弧防护。一种半导体器件可包括：第一芯片，第一芯片具有第一晶圆和第一介电层；和第二芯片，第二芯片包括第二晶圆和第二介电层，第二芯片具有背侧表面和与该背侧表面相对的前侧表面，并且在该前侧表面处键合到第一芯片以在第一介电层与第二介电层之间限定键合线。该半导体器件可包括：位于该背侧表面上的管芯密封层，该管芯密封层具有与该第二晶圆接触的管芯密封件接地触点；以及静电放电路径，该静电放电路径包括该管芯密封层、该管芯密封件接地触点、位于该第一介电层中的第一管芯密封件、位于该第二介电层中的第二管芯密封件，以及通过该键合线连接该第一管芯密封件和该第二管芯密封件的混合键合部。

来源：金融界