国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司取得一项名为“一种光罩传送模组的防护结构及光刻设备”的专利，授权公告号CN224203567U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种光罩传送模组的防护结构及光刻设备，所述光罩传送模组中设有不透明的防光盖板；在所述防光盖板上设有观察窗口和不透明盖板，不透明盖板能够完全覆盖住观察窗口。不透明盖板关闭状态下，满足设备内部遮光需求；光罩传送出现异常停机或设备维修保养需要打开设备前，可先打开不透明盖板，通过观察窗口确认机械臂及光罩的位置是否安全，避免损坏手臂和光罩，减少设备宕机时长。

天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目935次，专利信息329条，此外企业还拥有行政许可12个。

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来源：市场资讯