国家知识产权局信息显示，中国工商银行股份有限公司申请一项名为“一种金融类电子设备的电磁防护装置及系统”的专利，公开号CN121815646A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种金融类电子设备的电磁防护装置及系统，应用于金融科技领域。该装置包括：箱体，玻璃，把手，操作台，外接开关组，外接接口组，温度控制模块，电磁防护壳，电磁防护隔板，滑轨，散热模块；箱体正面中间镶嵌为玻璃，玻璃一侧固定连接有把手，箱体上部为操作台，操作台前端为外接开关组，外接开关组下方为外接接口组，外接接口组右侧为温度控制模块，箱体内部为电磁防护壳，电磁防护壳内部为多个电磁防护隔板，每个电磁防护隔板两侧均设有滑轨，电磁防护壳后端为散热模块。本发明通过散热模块对密闭的电磁防护空间进行散热，提高了电磁防护的效果。

天眼查资料显示，中国工商银行股份有限公司，成立于1985年，位于北京市，是一家以从事货币金融服务为主的企业。企业注册资本35640625.7089万人民币。通过天眼查大数据分析，中国工商银行股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目12217次，财产线索方面有商标信息965条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可79个。

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来源：市场资讯