金融界2025年4月18日消息，国家知识产权局信息显示，苏州天资电子科技有限公司取得一项名为“可缓解芯片封装应力的安全防护装置”的专利，授权公告号 CN222749480U，申请日期为 2024 年 2 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及防护装置技术领域，且公开了可缓解芯片封装应力的安全防护装置，包括有：外壳，所述外壳的顶端固定安装有盖板，所述外壳内部的底端固定安装有缓冲围板，所述缓冲围板内部的顶端活动安装有芯片组件。本实用新型通过设置固定杆、转板、连接杆、短杆和第一弹簧，当芯片产生向下的应力时，将会挤压承载板，使得承载板带着连接块和连接杆向下移动，从而使连接杆对转板的顶端产生一个推力，推动转板发生旋转并使转板的底端对短杆产生一个拉力，拉动短杆带着活动块、长杆和圆块沿着圆柱的内表面上移并拉伸第一弹簧，而在第一弹簧的恢复作用下，将会迫使活动块复位，以此即可实现减缓芯片封装应力的目的。

天眼查资料显示，苏州天资电子科技有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州天资电子科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可6个。

来源：金融界