国家知识产权局信息显示，深圳市华普微电子股份有限公司申请一项名为“一种用于芯片顶层防护层的多路平行随机路径的生成方法”的专利，公开号CN121257457A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片安全防护技术领域，本发明公开了一种用于芯片顶层防护层的多路平行随机路径的生成方法，该方法包括：在芯片待保护区域形成金属格点阵；根据分裂数M规划路径格点阵；生成N/M条路径；基于每条路径分裂出M条平行金属路径，通过路径分裂，使相邻金属线属于不同路径，提高了短路检测概率，同时保留了路径的复杂度。本发明有效增强了芯片抗物理攻击能力，适用于高端安全芯片的防护层设计，具有高灵活性、强兼容性和优越的鲁棒性。

天眼查资料显示，深圳市华普微电子股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本6223.6305万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华普微电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可12个。

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来源：市场资讯