国家知识产权局信息显示，上海长园电子材料有限公司申请一项名为“热缩材料、热缩管及其制备方法”的专利，公开号CN121991429A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种热缩材料、热缩管及其制备方法，其中该热缩材料，按重量份数计，包括如下组分：乙烯‑醋酸乙烯共聚物80‑90份；乙烯、丙烯以及非共轭二烯烃的三元共聚物10‑20份；共聚物相容剂3‑5份；无机无卤阻燃剂50‑60份；阻燃协效剂15‑20份；抗氧剂3‑5份；加工助剂2‑4份。通过组分复合设计与工艺优化，实现了“高GWFI(960℃)+V0级阻燃+优异力学性能+优良加工性”的综合技术优势，为高端领域电路绝缘防护提供了更可靠的材料解决方案。

天眼查资料显示，上海长园电子材料有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海长园电子材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，专利信息417条，此外企业还拥有行政许可108个。

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来源：市场资讯