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AI芯片需求还在加速，台积电的营收又创下新高。

11月10日，台积电公布2026年10月营收，达到5868.9亿元新台币（约合1300亿人民币，也就是日均约43亿），环比增长14.7%，同比增长59.7%。今年前10个月，台积电累计营收达到4.49万亿元新台币，同比增长43.3%。

单月营收突破5800亿元新台币，这个数字相当惊人。更值得关注的是，台积电10月营收已经超过其第四季度财测对应的月均水平。按照10月的营收规模计算，如果11月和12月能够维持这一水平，第四季度营收将达到约1.76万亿元新台币，超过此前给出的财测上限。

推动这轮增长的，仍然是AI。

随着NVIDIA、AMD以及大型云服务商持续扩大AI基础设施投资，市场对先进制程芯片的需求保持强劲。无论是GPU、AI加速器，还是云厂商自研的ASIC，都离不开先进逻辑制程的支持。

从台积电的业务进展来看，3nm和5nm仍然是当前重要的增长来源。随着AI芯片设计越来越复杂，对晶体管密度、功耗和性能的要求不断提高，先进制程的重要性也在持续上升。

与此同时，2nm已经开始进入量产爬坡阶段。随着客户新产品陆续导入，这一工艺有望成为台积电2027年的重要增长引擎。

不过，AI芯片的增长并不只体现在晶圆制造环节。

随着单颗AI芯片的计算能力不断提高，芯片内部和芯片之间的数据传输需求也在同步增加。HBM、高速互连以及先进封装，已经成为AI芯片不可缺少的组成部分。

其中，CoWoS先进封装的需求尤其突出。NVIDIA等客户持续推出更复杂的AI计算平台，需要将GPU、HBM等不同芯片进行高密度集成，进一步推高了先进封装产能需求。台积电也在持续扩充CoWoS产能，以满足客户订单。

这意味着，AI带给台积电的增长，已经从单纯的先进制程需求，延伸到了先进封装。

台积电此前在法说会上，将2026年美元营收增长预期上调至44%，并预计第四季度营收达到523亿至543亿美元。如今10月营收的表现，也让市场对其全年业绩有了更高期待。

按照前10个月4.49万亿元新台币的营收计算，如果最后两个月保持10月的水平，全年营收有望达到5.66万亿元新台币，再创历史新高。

从目前的情况看，AI基础设施投资仍在为台积电提供强劲动力。接下来真正值得关注的，是2nm量产爬坡能否顺利推进，以及先进封装扩产能否跟上AI芯片客户的需求。

对台积电来说，AI带来的这一轮增长，显然还没有到达终点。

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4586期内容，欢迎关注。

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